Учёные из Фуданьского университета в Китае совершили прорыв в микроэлектронике, разработав чип, устойчивый к ультравысокой радиации.
Чип основан на программируемых логических матрицах (FPGA), которые можно настраивать после производства. В отличие от традиционных кремниевых чипов, он изготовлен из дисульфида молибдена (MoS2). Этот материал не только устойчив к радиации, но и невероятно тонкий — всего один нанометр, что в миллион раз тоньше человеческого волоса.
Благодаря своей тонкости, чип эффективно управляет электрическими потоками и не теряет энергию, что было серьёзной проблемой для кремниевых аналогов.
Исследователи проверили чип в лаборатории и обнаружили, что он работает после облучения гамма-лучами мощностью до 10 мегарад (100 млн грей). Это значительно превышает показатели обычных кремниевых чипов и убийственно для человека.
Учёные считают, что это открытие открывает новые возможности для создания надёжных электронных компонентов в Китае. Такие чипы могут упростить и удешевить аэрокосмическое оборудование, отказавшись от громоздкой защиты. Кроме того, двумерный материал ускоряет движение электронов и переключение, делая устройства более быстрыми и экономичными.
Руководили работой профессора Чжоу Пэн и Бао Вэньчжун, чьи достижения уже впечатлили научное сообщество. В апреле этого года они создали первый в мире полностью двумерный полупроводниковый чип и самую быструю флеш-память. В октябре они представили статью об энергоэффективной памяти для ИИ, соединив 2D-материалы с кремнием.
Хотя новый компонент пока не так мощен, как промышленные аналоги, учёные планируют запустить его в массовое производство. Их цель — создать высоконадёжные чипы для использования на существующих заводах.